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2022深圳国际半导体技术及应用展览会SEMI-e介绍

2021-12-15

2022年深圳国际半导体技术及应用展览会SEMI-e由深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司举办,举办周期为:一年一届,本届展会将在2022年12月07日举办,展会地点中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心 宝安区,展会预计展览面积达到55000平米,参展观众数量达到50000人,参展商数量及参展品牌达到800家。

SEMI-e以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三 角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链 。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

展品范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理 传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件 晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件 二极管、三极管滤波元件 开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、印制电路板、封装基板、半导体材料与设备

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

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