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NEPCON China 2022半导体封装展中展邀请您加入

2022-5-29

NEPCON China 2022半导体封装展中展

IC Packaging Show in Show @NEPCON China2022

关于展会

IC Packaging Show in Show是在NEPCON China 2022,展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

展会亮点

【亮点1】2022半导体封装大会——SiP及先进封装分论坛&第三代半导体器件封装分论坛

展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办2022半导体封装大会,2天会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。

预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

【亮点2】SiP系统级封装技术生产线展示区

展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

【亮点3】OSAT买家团

展会现场将邀请100位OSAT买家组团莅临参观考察,与现场观众洽谈交流,促进商贸对接。

部分拟参与买家企业:

【亮点4】产业与贸易对接

现在即可报名NEPCON &“ICPF展中展”贸易对接活动,您将受邀进入现场展区并参与现场会议,您也将有机会向现场专家进行发问,针对问题一对一获得解答,更有机会会见更多产业链企业进行贸易对接。

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