NEPCON ASIA 汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。 NEPCON ASIA 2023 将以“综合性电子展会集群 +国际性电子制造展会”为战略方向，展示“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”，本届展会将汇聚超1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA 制程、智能制造、EMS 服务、半导体制造技术等国内外设备新品及先进技术解决方案。 同期将举办超30 场跨国、跨界活动，覆盖 PCBA 制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、3C、家用电器、通信、汽车、物联网、新能源等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。更与同期多展联动带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会 IC Packaging Fair 半导体封装技术展 ES SHOW 深圳电子元器件及物料采购展
>SMT表面贴装展区
>焊接及点胶喷涂展区
>测试测量展区
>电子制造服务(EMS)
>汽车电子展区
>智能工厂及自动化技术展览会
>电子元器件及物料
>半导体制造
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳，深圳市宝安区福海街道展城路1号
地铁20号线： “国展站”，C1/C2出口，到达“南登录厅”； “国展北站”，C1/C2出口，到达“北登录厅”。
上海
2023-10-9
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