1.全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动，汇聚产业链优势资源，引领行业发展。 2.封测厂特色展区+SiP及先进封装生产技术，迎合高端电子制造企业日益增长的半导体制造需求，集中展示晶圆制造、先进封装技术方案。 3.半导体制造技术大会，3天5场会议，2,000+名行业精英齐聚，覆盖车规级芯片、AI&5G、新能源等晶圆制造与先进封装技术趋势。 4.聚焦华南，打通亚洲产业圈，覆盖10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商，拓展高端人脉圈。
半导体制造技术大会 NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 ES SHOW 深圳电子元器件及物料采购展 S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会
晶圆制造材料与设备及零部件
半导体封测材料与设备及零部件
IC载板/陶瓷基板
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳，深圳市宝安区福海街道展城路1号
地铁20号线： “国展站”，C1/C2出口，到达“南登录厅”； “国展北站”，C1/C2出口，到达“北登录厅”。
深圳
2023-10-11
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