SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开大幕！作为半导体与集成电路领域的重要盛会，本届展会全新姿态重磅升级，不仅汇聚全球产业前沿资源，更将以全新姿态解锁行业创新维度，为从业者带来一场超越期待的专业盛宴。

强强联手，开拓新局

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展由深耕行业26载的CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办，推动展会规模及影响力实现全面跃升！在与CIOE中国光博会同期举办后， 双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术， 吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“光电子+半导体”产业，扩大协同效应，将为参展企业与应用行业带来更多跨界合作机遇。

三大主题展示，纵览集成电路全产业链

展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。

云集产业巨头，集中展示集成电路产业最新技术

行业龙头悉数登场，规模空前！目前，紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪自动化、牛芯半导体等绝大多数核心企业将携带最新产品与技术参展。

*以上仅为部分展商，排名不分先后

直击产业热点 链接前沿趋势

展会深度锚定产业脉搏，推动热点技术与产业落地深度融合：

先进封装：AI算力驱动下，Chiplet/CPO/TGV等先进封装技术持续突破瓶颈，跨界技术碰撞催生全新可能；

国产崛起：在成熟制程领域，国产设备已从“可用”迈向“好用”，并在多个关键设备环节实现了重大突破和批量应用，替代率快速提升；

材料革命：SiC/GaN 等第三代半导体加速产业化，为AR 眼镜、新能源等场景注入强劲动能；

芯片创新：高阶智能驾驶引爆高可靠车规芯片需求，AI浪潮推动 GPU/TPU及专用AI加速器的架构革新与能效突破。

“光电子+ 半导体” 双展联动，助推产业融合发展

30 万平方米超大规模展会，深度融合“光电子+半导体”产业！从集成电路、分立器件到光电子器件、传感器，半导体全产业链核心产品与技术在此完整呈现。

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展聚焦前沿半导体制造技术，支撑智能化与集成化需求的光电子器件高端制造；CIOE中国光博会覆盖光芯片、光模块、光学镜头模组、传感器、激光雷达、AR&VR等领域，扩展半导体技术应用的多元场景。

专业观众汇聚 资源深度共享

展会将汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计制造、半导体核心设备等领域的专业观众，并通过双展联动共享CIOE覆盖的光通信、消费电子、汽车、能源、工业等九大领域的优质资源，为集成电路企业搭建了横向连接产业生态、纵向触达终端市场的关键平台。

部分报名参观企业名单：

*以上仅为部分代表企业，排名不分先后

半导体超20场的高规格峰会

展会同期还将举办一系列技术主题论坛，国际顶尖分析师、行业专家、企业领袖将齐聚一堂，直击年度最热议题：

AI 芯片 | 汽车芯片 | 射频芯片

设备 / 零部件突破 | 分析测试

先进封装 / TGV 前沿 | CPO及异构集成

三代半关键材料 | 功率半导体应用

一证逛双展

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。

时间：2025年9月10-12日

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）