SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。这场盛宴与CIOE中国光博会同期同地举办，双展规模高达30万平米，届时将有5000家展商携最新产品与前沿技术集中亮相，预计吸引超16万专业观众到场参观、采购并开展商贸洽谈。展会以 “光电子 + 半导体” 产业深度融合为核心，通过扩大产业协同效应，为参展企业与应用行业搭建起跨界合作的桥梁，带来源源不断的合作新机遇。

千家优质企业云集

展会吸引超千家半导体优质企业，集成电路龙头云集：

紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体……

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

以下为部分参展商介绍，排期不分先后

（更多名单持续更新中）

集成电路龙头企业

深圳市紫光同创电子股份有限公司

展位号：13G05

深圳市紫光同创电子股份有限公司，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。紫光同创立足中国大陆，总部设立在深圳，拥有北京、上海、成都等研发中心。

FPGA芯片

北京君正集成电路股份有限公司

展位号：13G01

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年，君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

X2600

X1600

T32

T41

C100

上海华虹（集团）有限公司

展位号：13E71、13E72

上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是中国拥有8+12英寸先进集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海、无锡两大基地。现拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各技术节点，年度制造主业营收位居全球集成电路纯晶圆代工企业第5位。

12英寸晶圆（28纳米高效能精简型工艺）

12英寸晶圆（40纳米低功耗工艺）

12英寸晶圆（IGBT)

8英寸晶圆（90nm eFlash)

瑞能半导体科技股份有限公司

展位号：14F146

瑞能半导体科技股份有限公司，注册于2015年8月5号，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构，包括吉林芯片生产基地，香港子公司，上海和英国产品及研发中心，东莞物流中心，以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。 作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展！

TSPAK

WSJ2M60R065DTL

2000V HV Series

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

展位号：13E12

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体前道工艺设备和先进封装设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备，以及晶圆级与面板级封装设备等。

面板级先进封装电镀设备

拓荆科技股份有限公司

展位号：13D19

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。公司在北京、上海、海宁、沈阳和美国及日本成立子公司。 公司主要产品包括PECVD设备、ALD设备、SACVD设备、HDPCVD设备、Flowable CVD设备和先进键合设备以及相关量测设备等系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品的先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造、 先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。

VS-300T Astra-s - 12英寸ALD设备

PF-300M Supra-D 串联高产能平台

Pleione DtW Hybrid Bonding设备

NF-300M Supra-H 高产能新一代

ONON PECVD 沉积系统

NF-300H 高产能PECVD 设备

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

展位号：13D50

北京京仪自动化装备技术股份有限公司，是一家集研发、生产和销售为一体的高端装备制造企业，主要产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、晶圆传片设备(Sorter/EFEM)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)等专用设备，现已广泛应用于半导体、LED、LCD等领域。2023年11月29日在上海证券交易所科创板上市，股票简称为京仪装备，股票代码为688652。

半导体专用温控设备

晶圆传片设备

半导体专用工艺废气处理设备

上海硅产业集团股份有限公司

展位号：13F116

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”，688126.SH）成立于2015年12月，专注于硅材料产业及其生态系统发展。2020年4月20日，沪硅产业在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。沪硅产业旗下有控股子公司上海新昇半导体有限公司，上海新傲科技股份有限公司，芬兰Okmetic公司等，此外还参股了法国Soitec公司等。 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

半导体硅晶圆

山西烁科晶体有限公司

展位号：14F39

山西烁科晶体有限公司作为一家从事第三代半导体碳化硅材料生产研发的高新技术企业，是中国电科集团“十二大创新平台”之一，山西省碳化硅材料工程研究中心和山西省碳化硅材料中试基地建设依托单位，是国家级专精特新“小巨人”企业、山西省第三代半导体产业链“链主”企业、山西省制造业单项冠军企业，山西省2022年度上市后备层企业。2018年度获得山西省优秀技术攻关团队，2019年公司作为配套单位获得“国家科技进步一等奖”。目前，公司已成为国内实现碳化硅衬底材料供应链自主创新的碳化硅材料供应商之一，并向着“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”的企业愿景不断迈进。

6/8/12寸碳化硅单晶衬底

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

展位号：14J35

广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发，生产和销售的国家高新科技企业，荣获国家级专精特新“小巨人”称号。公司创业初期以山东大学多年来研发的最近技术成果为基础，同山东大学徐现刚教授团队开展全方位产学研合作。 总部在南沙，有三大基地、完整生产线，产品以 6、8 英寸碳化硅衬底为主。

6寸SiC产品

8 寸SiC产品

沈阳富创精密设备股份有限公司

展位号：13F72

沈阳富创精密设备股份有限公司成立于2008年。作为国家高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA 质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证。通过持续对接国际客户标准，公司已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可 追溯性要求。公司致力于为全球客户提供高精度的金属材料零部件及相关精密制造服务，涵盖精密机械加工、表面处理、焊接、气体传输系统集成技术等多项先进工艺。公司通过与国内外领先的半导体设备企业的紧密合作，积累了深厚的技术优势，能够满足国际主流客户的高精度、高洁净性及耐腐蚀等性能要求。

富创精密产品图谱

上海杰为电子科技有限公司

展位号：13J09

杰为科技是一家专注于提供CMP平坦化抛光设备相关耗材零部件研发设计、加工制造、表面处理、检测组装、现场调试，以及相关工业软硬件系统开发的半导体耗材零部件制造及技术服务企业，是求是缘半导体联盟的首批会员单位。杰为科技近年来致力于CMP抛光头及其耗材的研发与制造，率先在国内实现抛光头及其耗材的本土化生产。自主研发生产的抛光头及耗材，应用在6寸、8寸、12寸不同尺寸的晶圆制造工艺。其中1至8分区系列产品皆已成熟量产，尤其是12寸先进工艺专用产品已量产超4年。截至目前CMP Polishing Head、Retainer Ring、Membrane等产品均已成功进入国内外领先的晶圆公司。

抛光头、研磨头

压力膜

护圈

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