2026年7月15-17日，第十四届中国（西部）电子信息博览会将于成都世纪城新国际会展中心启幕！展会扎根成渝万亿级电子信息产业集群，聚焦新型显示全产业链，依托京东方等龙头产业资源，是西部权威产业风向标。深耕行业十余载，搭建专业供需洽谈、产融对接平台，配套VIP观展专属服务，诚邀行业从业者莅临对接合作。

展会信息

• 展会名称：第十四届中国（西部）电子信息博览会
• 展会主题：开局“链”好新机遇 · 数实“蓉”好新未来
• 展会时间：2026年7月15日—17日
• 展馆地点：成都世纪城新国际会展中心（2号馆、3号馆）

开幕式

2026成渝地区电子信息先进制造集群发展大会暨博览会开幕式

• 时间：2026年7月15日（星期三）上午 9:30—12:00
• 地点：成都世纪城新国际会展中心2号馆会议区
  

展览内容

本届展览围绕“立足西部、服务全国、链接全球”定位，设置五大核心板块：

• 电子元器件
• SMT电子制造
• 军民融合与未来网信
• 商用显示
• 西部高新成果

同时覆盖集成电路、测试测量与微波射频、智能智造、新型显示与照明半导体等全产业链，形成从成果展示到终端应用、元器件配套的完整生态。

特色展区—SMT电子制造展区

SMT电子制造展区定位为"中国电子制造核心展示窗口"，是本届博览会的核心亮点板块。展区将集中展示SMT电子制造、半导体封装、激光加工、精密检测等智能制造全链条解决方案，目前已汇聚来自广东、湖北、江苏、浙江、上海等地的行业领军企业确认参展。

成都富士康、华为等终端制造基地带动SMT设备需求；西部制造业智能化改造投资快速增长；军工电子对高可靠焊接与封装有刚性需求；半导体封装测试产能正向西部转移。本展区致力于打造全西部最大的SMT及电子制造设备展示平台。展区将重点呈现两大动态产线：

SMT电子制造实装示范线线：现场搭建从MES、印刷、贴片、回流焊到视觉检测、清洗的完整SMT产线，由多家国内头部设备厂商联合呈现，实现国产设备现场实装生产展示。
半导体微组装产线：展示芯片级封装、微组装工艺及精密焊接技术，面向军工电子、航天航空、汽车电子等高可靠性领域需求。

同期活动

将举办10余场专题会议，涵盖微波射频、电子元器件、信息通信、人工智能、电子智造、航空航天电子及供应链、投融资、产教融合等领域。形式包括领导致辞、主题演讲、项目签约、新品发布、供需对接（一对一洽谈）等。

同期还将举办三项技能赛事：

• 快克杯手工焊接大赛
• 屹博杯板级故障分析与维修技能大赛
• 线束线缆大赛